Noţiuni de bază în tehnologia SMD | Componente SMD | Ambalarea componentelor SMD |  Materiale  Plantarea componentelor SMD | Solderizarea | Proiectarea circuitului imprimat | Aparatura de care dispunem

Un vizitator la o linie de asamblare vede câteva maşini mari: un cuptor de recristalizare ("reflow"), o maşină de apucat şi poziţionat ("pick and place"), ecran de tipărire, probabil o instalaţie de spălare şi un dispozitiv de testare. 

Bineînteles, o line mai complexă va avea o mulţime de alte maşini, dar cele menţionate mai sus sunt esenţiale. 

Firma noastră dispune de un cuptor de recristalizare tip SMRO-0180, al firmei DIMA, cuptor construit astfel încât sa folosească toate avantajele aerului fierbinte şi a încălzirii cu infraroşii în timpul procesului de solderizare  prin  lipire sau recristalizare. Nici un factor de stres nu acţionează asupra componentelor deoarece căldura suplimentară este aplicată la sfârşitul procesului cu precauţie şi o preîncălzire constantă. Mărimea maximă a PCB este de  220 x 150 mm şi 25 mm. Toate funcţiile cuptorului sunt controlate de un microprocesor şi afişate pe un panou de control.

Deoarece avem o producţie de serie medie, folosim o maşină pentru plantarea componentelor SMD de tipul LM 901, construită de firma FRITSCH. Aceasta  poate planta între 300 şi 600 de componente într-o oră. Dimensiunile maxime ale PCB-ului sunt de 254 x 440 mm. Pentru control optic şi asistenţă, pentru a nu reface o munca stresantă şi costisitoare şi pentru a preveni eventualele erori apărute în procesul de producţie, LM 901 dispune de un sistem de vizualizare care permite mărirea (de pana la 16 ori) sau micşorarea spaţiului de lucru.